制造商：通信科技
模型：533IR9（533ИР9）
微芯片 533IR9
533IR9
533IR9集成电路由8位移位寄存器组成，并行数据输入。
设计用于特殊用途电子设备。
它们采用平坦陶瓷金属矩形外壳，带有双面引脚，用于
安装在印刷电路板表面。
芯片本体上用数字字母标记。包含230
整元素。
规格
- 8位移位寄存器，带并行数据录入;
- 供电电压：5.0 V ± 10%。
- 工作温度：（-50至+125°C）。
该产品作为旧设备的等效替代品使用。
制造商：通信科技
模型：533IR9（533ИР9）
微芯片 533IR9
533IR9
533IR9集成电路由8位移位寄存器组成，并行数据输入。
设计用于特殊用途电子设备。
它们采用平坦陶瓷金属矩形外壳，带有双面引脚，用于
安装在印刷电路板表面。
芯片本体上用数字字母标记。包含230
整元素。
- 8位移位寄存器，带并行数据录入;
- 供电电压：5.0 V ± 10%。
- 工作温度：（-50至+125°C）。
该产品作为旧设备的等效替代品使用。
